ネジ数は多いもののネジさえ外せば簡単に筐体を開けることができます。(PIシリーズはネジ以外に筐体の噛み合わせがあり、結構難儀しました）

左側の赤枠で囲まれた黒い部分がPCMCIAカードスロットです。

その右の青枠がアナログ系パーツです。（モデム用トランス、インバータ、バックアップバッテリ（キャパシタ？）など）

緑枠の部分は電池蓋ロックスイッチ用パターンです。

本体右上の赤枠はモデム用ジャックです。

開発者のサインでも入っていると面白いのですが、何も変わったところがありません。

基板ユニットを外した状態です。

基板ユニットと液晶ユニットは３個のフレキシブルケーブルで接続されてています。

赤枠がインバーター用コネクタ＆ケーブル、緑枠が液晶用コネクタ＆ケーブル、青枠がタッチパネル用フレキシブル基板です。（かつてMI-506を解剖した時インバータ用ケーブルを折損したのは秘密だったりしますが(^^;; )

よく見たらパワザウの液晶ユニットとパワザウ２のメイン基板でした(^_^;

メイン基板にＣＰＵやI/OコントローラＬＳＩなどが搭載されるのに対し、サブ基板上にはメモリ関連ＬＳＩが搭載されています。

サブ基板（下側）の裏側には何も搭載されていません。

高密度コネクタ１個で接続されています。

形状的にはMI-506と同一です。

ＬＳＩ関連のほうで詳しく解説しますが、ＣＰＵの日立SH3(HD6417708S)とシャープのASICが２個搭載されています。

その他、モデム関連のシーラスロジックMD1724Tが搭載されています。

基板右側に電源、インバータ（本体駆動、液晶用）、ブザーなどが搭載されています。

右上に見えるのが電池コネクタとＴＥＬジャックです。

その左にモデム用トランスがあります。

他のパーツがMI-506とほぼ一緒なのに対し、サブ基板は搭載されているＬＳＩが大きく異なります。

また赤枠で囲んだ部分に空きパターンがあることからここにフラッシュメモリを増設することができれば夢のMI-618ができるかも知れません(^_^)V

左上のLSIはシーラスロジックのモデムチップCL-MD3451DTです。（MI-506にはCK-MD4450も搭載さＲていたのですが、無くなっています）

裏から見ても何も面白く無いですね(^_^;

こちらが表です。

タッチパネル、液晶、バックライトで構成されています。

メイン基板裏側の拡大です。

右の四角いパーツがモデムトランス、その下が電池接点です。

中央の丸いパーツ（上）はバックアップ用（充？）電池のようです。（キャパシタかもしれません）

その下の丸いパーツはインバーターだと思いますが、パターンを追跡するとＰＣＭＣＩＡスロットに繋がっています。

基板下に並ぶ接点はテスト用接点とメンテナンス用接点だと思われます。